제품소개

실리콘 고무 (HCR)

실리콘 고무 (HCR) 특수 용도

방열 실리콘 고무

열전도율 0.8~1.3 W/m·K의 방열 실리콘 고무로, 시트·패드·가스켓 등 몰딩과 압출 제품에 사용합니다.

  • 0.8–1.3 W/m·K

주요 특성

  • 열전도율 0.8~1.3 W/m·K
  • 넓은 사용 온도
  • 몰딩·압출 공정에 적합

주요 용도

  • Sheet
  • Pad
  • Gasket
  • Thermal interface parts