실리콘 고무 (HCR) ›특수 용도 방열 실리콘 고무 열전도율 0.8~1.3 W/m·K의 방열 실리콘 고무로, 시트·패드·가스켓 등 몰딩과 압출 제품에 사용합니다. 0.8–1.3 W/m·K 제품 문의하기 목록 방열 실리콘 고무 TS 333 RH Series 주요 특성열전도율 0.8~1.3 W/m·K넓은 사용 온도몰딩·압출 공정에 적합주요 용도SheetPadGasketThermal interface parts